Aktualności

Prawie wszystkoPCBw przypadku warstw podwójnych lub wielowarstwowych stosuje się platerowane otwory przelotowe (PTH) do łączenia przewodów pomiędzy warstwami wewnętrznymi lub warstwami zewnętrznymi lub do mocowania przewodów doprowadzających elementy.Aby to osiągnąć, potrzebne są dobre połączone ścieżki, aby prąd mógł płynąć przez otwory.Jednakże przed procesem galwanizacji otwory przelotowe są nieprzewodzące, ponieważ płytki obwodów drukowanych składają się z nieprzewodzącego kompozytowego materiału podłoża (szkło epoksydowe, papier fenolowy, szkło poliestrowe itp.).Aby zapewnić przewodność w ścieżkach otworów, wymagane jest elektrolityczne osadzenie około 25 mikronów (1 milicala lub 0,001 cala) miedzi lub więcej, określonych przez projektanta płytki drukowanej, na ściankach otworów w celu utworzenia wystarczającego połączenia.

Przed miedziowaniem elektrolitycznym pierwszym krokiem jest miedziowanie chemiczne, zwane także bezprądowym osadzaniem miedzi, w celu uzyskania początkowej warstwy przewodzącej na ściance otworów płytek drukowanych.Na powierzchni nieprzewodzącego podłoża otworów przelotowych zachodzi autokatalityczna reakcja utleniania i redukcji.Na ścianie osadza się chemicznie bardzo cienka warstwa miedzi o grubości około 1-3 mikrometrów.Jego celem jest zapewnienie wystarczającej przewodności powierzchni otworu, aby umożliwić dalsze nakładanie się miedzi osadzonej elektrolitycznie do grubości określonej przez projektanta płytki okablowania.Oprócz miedzi jako przewodników możemy użyć palladu, grafitu, polimeru itp.Jednak miedź jest najlepszą opcją dla programistów elektronicznych w normalnych sytuacjach.

Jak podaje tabela 4.2 IPC-2221A, minimalna grubość miedzi nakładanej metodą miedziowania bezprądowego na ściany PTH przy średnim osadzaniu miedzi wynosi 0,79 milicala dla klasy Ⅰ i klasy Ⅱ oraz 0,98 milicala dlaklasaⅢ.

Linia do chemicznego osadzania miedzi jest w pełni sterowana komputerowo, a panele są przenoszone przez szereg kąpieli chemicznych i płuczących za pomocą suwnicy.Najpierw panele PCB są poddawane wstępnej obróbce, która usuwa wszelkie pozostałości po wierceniu i zapewnia doskonałą chropowatość i elektropozytywność podczas chemicznego osadzania miedzi.Najważniejszym etapem jest proces usuwania mazi z otworów nadmanganianem.Podczas procesu obróbki od krawędzi warstwy wewnętrznej i ścianek otworów wytrawia się cienką warstwę żywicy epoksydowej, aby zapewnić przyczepność.Następnie wszystkie ściany otworów zanurza się w kąpielach aktywnych w celu zaszczepienia mikrocząsteczkami palladu w kąpielach aktywnych.W łaźni utrzymuje się normalne mieszanie powietrza, a panele stale poruszają się w kąpieli, aby usunąć potencjalne pęcherzyki powietrza, które mogły utworzyć się wewnątrz otworów.Cienka warstwa miedzi osadzona na całej powierzchni panelu i wywiercone otwory po kąpieli palladowej.Bezprądowe powlekanie palladem zapewnia najsilniejszą przyczepność powłoki miedzianej do włókna szklanego.Na koniec przeprowadza się kontrolę sprawdzającą porowatość i grubość powłoki miedzianej.

Każdy krok ma kluczowe znaczenie dla całego procesu.Wszelkie błędy w procedurze mogą spowodować, że cała partia płytek PCB zostanie zmarnowana.A ostateczna jakość PCB w dużej mierze zależy od wspomnianych tutaj kroków.

Teraz, dzięki otworom przewodzącym, ustanowiono połączenie elektryczne pomiędzy warstwami wewnętrznymi i warstwami zewnętrznymi dla płytek drukowanych.Następnym krokiem jest narośnięcie miedzi w tych otworach oraz górnej i dolnej warstwie płytek elektrycznych do określonej grubości - galwanizacja miedzią.

W pełni zautomatyzowane linie do chemicznego, bezprądowego miedziowania PCB ShinTech z najnowocześniejszą technologią PTH.

Powrót do bloga >>