Produkcja PCB HDI w zautomatyzowanej fabryce PCB --- Wykończenie powierzchni OSP
Wysłane:03 lutego 2023 r
Kategorie: Blogi
Tagi: płytka drukowana,PCB,montaż PCB,produkcja płytek PCB, wykończenie powierzchni PCB,HDI
OSP, czyli organiczny środek konserwujący do lutowania, zwany także przez producentów PCB powłoką organiczną do płytek drukowanych, jest popularnym środkiem do wykańczania powierzchni płytek drukowanych ze względu na niskie koszty i łatwość użycia w produkcji płytek PCB.
OSP polega na chemicznym nałożeniu związku organicznego na odsłoniętą warstwę miedzi, tworząc selektywne wiązanie z miedzią przed lutowaniem, tworząc organiczną warstwę metaliczną chroniącą odsłoniętą miedź przed rdzą.Grubość OSP jest cienka, od 46 µin (1,15 µm) do 52 µin (1,3 µm), mierzona w A° (angstremach).
Organiczny środek do ochrony powierzchni jest przezroczysty i trudno go sprawdzić wzrokowo.Podczas kolejnego lutowania zostanie on szybko usunięty.Proces zanurzenia chemicznego można zastosować dopiero po przeprowadzeniu wszystkich innych procesów, w tym testu elektrycznego i kontroli.Nakładanie wykończenia powierzchni OSP na płytkę PCB zwykle obejmuje metodę chemiczną na przenośniku lub w pionowym zbiorniku zanurzeniowym.
Proces ogólnie wygląda następująco, z płukaniem pomiędzy każdym etapem:
1) Czyszczenie.
2) Poprawa topografii: Odsłonięta powierzchnia miedzi poddawana jest mikrotrawieniu w celu zwiększenia wiązania pomiędzy płytką a płytą OSP.
3) Płukanie kwasem w roztworze kwasu siarkowego.
4) Aplikacja OSP: Na tym etapie procesu na płytkę drukowaną nakładane jest rozwiązanie OSP.
5) Płukanie dejonizacyjne: Roztwór OSP jest nasycony jonami, aby umożliwić łatwą eliminację podczas lutowania.
6) Suszenie: Po nałożeniu powłoki OSP płytkę PCB należy wysuszyć.
Wykończenie powierzchni OSP jest jednym z najpopularniejszych wykończeń.Jest to bardzo ekonomiczna i przyjazna dla środowiska opcja produkcji płytek drukowanych.Może zapewnić współpłaszczyznową powierzchnię podkładek dla drobnych odstępów/BGA/umieszczenia małych komponentów.Powierzchnia OSP jest łatwa do naprawy i nie wymaga dużej konserwacji sprzętu.
Jednak OSP nie jest tak solidny, jak oczekiwano.Ma to swoje wady.OSP jest wrażliwy na manipulację i wymaga ścisłego obchodzenia się z nim, aby uniknąć zarysowań.Zwykle nie zaleca się lutowania wielokrotnego, ponieważ lutowanie wielokrotne może uszkodzić folię.Jego trwałość jest najkrótsza spośród wszystkich wykończeń powierzchni.Deski należy montować niezwłocznie po nałożeniu powłoki.W rzeczywistości dostawcy płytek PCB mogą wydłużyć ich okres przydatności do spożycia, wielokrotnie zmieniając wykończenie.OSP jest bardzo trudny do przetestowania lub sprawdzenia ze względu na jego przejrzysty charakter.
Plusy:
1) Nie zawiera ołowiu
2) Płaska powierzchnia, dobra dla podkładek o drobnej podziałce (BGA, QFP...)
3) Bardzo cienka powłoka
4) Można łączyć z innymi wykończeniami (np. OSP+ENIG)
5) Niski koszt
6) Możliwość ponownej obróbki
7) Prosty proces
Cons:
1) Niedobre dla PTH
2) Obsługa wrażliwa
3) Krótki okres trwałości (<6 miesięcy)
4) Nie nadaje się do technologii zaciskania
5) Nie nadaje się do wielokrotnego przepływu
6) Miedź zostanie odsłonięta podczas montażu, wymaga stosunkowo agresywnego topnika
7) Trudne do sprawdzenia, mogą powodować problemy w testowaniu ICT
Typowe zastosowanie:
1) Urządzenia o drobnej podziałce: To wykończenie najlepiej nadaje się do stosowania w urządzeniach o drobnej podziałce ze względu na brak współpłaszczyznowych podkładek lub nierównych powierzchni.
2) Płyty serwerowe: zastosowania OSP obejmują aplikacje z niższej półki po płyty serwerowe o wysokiej częstotliwości.Ta duża różnorodność użyteczności sprawia, że nadaje się do wielu zastosowań.Jest również często używany do selektywnego wykańczania.
3) Technologia montażu powierzchniowego (SMT): OSP sprawdza się dobrze w przypadku montażu SMT, gdy trzeba przymocować komponent bezpośrednio do powierzchni PCB.
Z powrotemdo Blogów
Czas publikacji: 02 lutego 2023 r
