Produkcja PCB HDI w zautomatyzowanej fabryce PCB --- Wykończenie powierzchni PCB ENEPIG
Wysłane:03 lutego 2023 r
Kategorie: Blogi
Tagi: płytka drukowana,PCB,montaż PCB,produkcja płytek PCB, wykończenie powierzchni PCB,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) nie jest obecnie powszechnie stosowanym wykończeniem powierzchni PCB, choć staje się coraz bardziej popularne w branży produkcji PCB.Ma zastosowanie w szerokim zakresie zastosowań, np. w różnorodnych pakietach powierzchniowych i wysoce zaawansowanych płytkach PCB.ENEPIG jest zaktualizowaną wersją ENIG, z dodatkiem warstwy palladu (0,1-0,5 µm/4 do 20 µ'') pomiędzy niklem (3-6 µm/120 – 240 µ'') i złotem (0,02- 0,05 µm/1 do 2 µ’’) w procesie chemicznym poprzez zanurzenie w fabryce PCB.Pallad działa jak bariera chroniąca warstwę niklu przed korozją wywołaną przez Au, co pomaga zapobiegać powstawaniu „czarnej podkładki”, co jest dużym problemem dla ENIG.
W przypadku braku łączenia budżetu, ENEPIG wydaje się lepszą opcją w większości warunków, szczególnie w przypadku bardzo wymagających wymagań z wieloma rodzajami opakowań, takimi jak otwory przelotowe, SMT, BGA, łączenie drutowe i pasowanie wciskowe, w porównaniu z ENIG.
Co więcej, doskonała trwałość i odporność sprawiają, że ma długi okres przydatności do spożycia.Cienka powłoka zanurzeniowa sprawia, że umieszczanie i lutowanie części jest łatwe i niezawodne.Ponadto ENEPIG zapewnia wysoce niezawodną opcję łączenia przewodów.
Plusy:
• Łatwy w obróbce
• Bez czarnej podkładki
• Płaska powierzchnia
• Doskonała trwałość (12 miesięcy+)
• Umożliwianie wielu cykli rozpływu
• Idealne do platerowanych otworów przelotowych
• Idealne do drobnych elementów / BGA / małych elementów
• Dobry do kontaktu dotykowego / kontaktu push
• Wyższa niezawodność łączenia drutu (złoto/aluminium) niż ENIG
• Większa niezawodność lutowania niż ENIG;Tworzy niezawodne połączenia lutowane Ni/Sn
• Wysoka kompatybilność z lutami Sn-Ag-Cu
• Łatwiejsze inspekcje
Cons:
• Nie wszyscy producenci mogą to zapewnić.
• Wymagane na mokro przez dłuższy czas.
• Wyższe koszty
• Na wydajność wpływają warunki galwanizacji
• Może nie być tak niezawodny w przypadku łączenia drutem złotym w porównaniu do miękkiego złota
Najczęstsze zastosowania:
Zespoły o dużej gęstości, złożone lub mieszane technologie pakietów, urządzenia o wysokiej wydajności, aplikacje do łączenia przewodów, płytki PCB nośników układów scalonych itp.
Z powrotemdo Blogów
Czas publikacji: 02 lutego 2023 r
